产品中心
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棕化
我司棕化有三个系列：J-Bond 008/J-Bond 003/J-Bond 050 008/003系列是硫酸双氧水体系 050系列是混合酸(硫酸+硝酸)双氧水体系 一般去除1.0到1.5微米铜，高Tg/无卤素板材1.3到2.0微米 溶铜量高，008/003系列...
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化学镍金
控制简便、质量稳定 外观均匀，对绿油的攻击小 可焊性良好，可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能 不易发生渗镀、漏镀、薄镀等缺陷 金槽液接近中性，腐蚀小，不会发生黑...
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水平沉铜
技术优势 1. 活化低钯技术 国内首创在水平沉铜系列产品中推出活化低浓度钯工艺技术，配以优化的络合剂体系，得以钯浓度在80-120ppm的情况下仍可获得良好的化铜启镀，...
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直接电镀
1 孔金属化的方式 化学镀铜 直接电镀（直接金属化） 碳或碳黑系列 钯系列（以钯或其化合物作为导电物质） 导电性高分子系列(J-DM系列产品) 2. 化学镀铜存在的问题 甲醛对生态环境...
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铜面超粗化
极大地改善绿油/干膜与铜面的结合力 流程简单，低温操作 未使用氧化剂，微蚀速率更稳定 均匀的粗糙度和表面特性 极佳的耐氯性，微蚀速率不受水源氯离子影响
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酸性蚀刻液
酸性蚀刻液的种类 目前市面上常见的酸性蚀刻液主要有二种： 也称之为酸性氯化铜蚀刻液 H2O2/HCl类型 NaClO3/HCl类型-----PC2008 氯酸钠型蚀刻液的优点(与H2O2型对比...
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消泡剂
消泡剂 J-Foambic 550 是一款复合型消泡剂，由多种活性助剂配制而成。在水性体系中易分 散，使用方便，应用面广，用量少。可用于印制线路板制程中的退膜（5%碱水退膜）、显 影、污水处理等...
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退锡水
简介 PC2000是一种优良单液型剥锡剂，它的退锡速度、对铜的绶蚀率、剥锡量和各项指标均已达到国内外的先进水平。 特征 成份：硝酸及助剂等组成，不含氟化物； 外观：无色或黄色...
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退膜水
专为全水溶性干膜和液态感光抗蚀油墨而开发的，适用于线路板行业内外 层的剥膜工艺。其特点为： 单组分便于操作 不含碱金属氢氧化物 适用于大部分碱溶性...
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有机可焊性保护膜
OSP Cu-1806A(X)有机可焊保护剂是专门为无铅装配工艺设计的新一代选择性有机可焊保护剂，适合全铜板、含金面铜线路 板的制造，只在铜面形成有机膜而不会使金面氧化和上膜。 生成的有机膜...
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显影液
一、产品简介： 目前广泛使用于PCB显影制程的碳酸钠，因为含有大约2%之杂质，容易造成槽体与管路喷嘴阻塞，也可能残留版面衍生显影不洁等许多复杂问题。 J-PC2031系更新换代的显影剂...
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中粗化微蚀液
一、产品简介 是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药水稳定剂，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜以及覆盖膜之前的铜面处...
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减铜微蚀液
一. 产品特点 硫酸双氧水体系 可提供工作液模式，无需客户配制 蚀铜速率大于4um/min 溶铜量高，可达50g/L 水平和垂直线均适用 操作范围宽，流程控制易 废水处理简单 减铜均匀性高可小...
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碱性蚀刻液
1.我司碱性蚀刻液产品名称为PC2002，是一支高蚀刻速率，高铜含量的碱性蚀刻液， 是为细线路而设计的特殊蚀刻液；其药液稳定，侧蚀低，可得到优良的蚀刻品质，且适用于多种抗蚀刻阻剂。...
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