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有机可焊性保护膜
OSP Cu-1806A(X)有机可焊保护剂是专门为无铅装配工艺设计的新一代选择性有机可焊保护剂，适合全铜板、含金面铜线路板的制造，只在铜面形成有机膜而不会使金面氧化和上膜。
生成的有机膜均匀平整、坚固致密、可焊性好，与免清洗型助焊剂及锡膏有良好的搭配性，可以承受3~5次的无铅回流焊接；工艺简单， 与现有设备的相容性好；成品率高，环保性好；
该工艺与本公司提供的清洗、微蚀、预浸等专用产品一起使用，可达到最佳效果。
不同微蚀体系所呈现的OSP膜外观颜色略有差别
