技术优势 1. 活化低钯技术 国内首创在水平沉铜系列产品中推出活化低浓度钯工艺技术,配以优化的络合剂体系,得以钯浓度在80-120ppm的情况下仍可获得良好的化铜启镀,...
1 孔金属化的方式 化学镀铜 直接电镀(直接金属化) 碳或碳黑系列 钯系列(以钯或其化合物作为导电物质) 导电性高分子系列(J-DM系列产品) 2. 化学镀铜存在的问题 甲醛对生态环境...