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碱性蚀刻液
1.我司碱性蚀刻液产品名称为PC2002，是一支高蚀刻速率，高铜含量的碱性蚀刻液，
是为细线路而设计的特殊蚀刻液；其药液稳定，侧蚀低，可得到优良的蚀刻品质，且适用于多种抗蚀刻阻剂。
2.特点
控制简单，操作方便
高含铜，低侧蚀
水洗性优良，易保养
3. 适用于金属抗蚀层以及有机抗蚀层
优点：蚀刻速率快，侧蚀小，可循环使用，成本低
主要成分：
氯化铵：提供氯离子来源，蚀刻主剂
氨水：维持PH稳定
护岸剂：提高蚀刻因子，减少侧蚀
加速剂：提高蚀刻速率
抑制剂：维持药水的稳定
4. 影响蚀刻的因素
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影响因素 |
变化方向 |
侧蚀变化 |
蚀刻因子变化 |
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Cu2+ |
↓ |
↑ |
↓ |
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Cl-浓度 |
↑ |
↑ |
↓ |
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PH(NH3.H2O) |
↑ |
↑ |
↓ |
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Temp. |
↑ |
↑ |
↓ |
|
Press |
↑ |
↓ |
↑ |
注意：以上规律仅限指在常用参数内的变化规律比如说Cu2+提高是对减少侧蚀有利，
但是也会影响溶液的比重、表面张力等，过度追求提高其浓度也会带来负影响
5. 操作条件
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操作参数 |
操作范围 |
|
比重 |
1.18-1.23 |
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Cu2+(g/L) |
120-180 |
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Cl -(g/L) |
160-200 |
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PH |
8.0-8.8 |
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Temp(℃) |
48-55 |
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喷淋压力(kg/cm2) |
1.0-3.0 |
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循环量(Turn Over/H) |
>4 |
