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棕化
我司棕化有三个系列：J-Bond 008/J-Bond 003/J-Bond 050
008/003系列是硫酸双氧水体系
050系列是混合酸(硫酸+硝酸)双氧水体系
一般去除1.0到1.5微米铜，高Tg/无卤素板材1.3到2.0微米
溶铜量高，008/003系列可达30g/L，050系列可达50g/L
形成具有化学和物理结合力的有机金属层
流程短、操作易
水平和垂直线均适用
操作范围宽，流程控制易
压板前的放置时间延长
废水处理简单
抗酸性好
无粉红圈和锲形空洞缺陷
一般FR4板材剥离强度>3LB/inch，高Tg/无卤素板材>2.5LB/inch
J-Bond 050系列尤其适用于高频高速产品，目前已知客户批量运用到25GHZ，打样测试56GHZ
