一、产品简介 是以双氧水、硫酸为主成份的微蚀药水稳定剂，微蚀后的铜箔表面柔和而细致粗糙，能提高与各种化学镀层及干膜之间的附着性。广泛用于FPC及PCB干膜以及覆盖膜之前的铜面处...
一. 产品特点 硫酸双氧水体系 可提供工作液模式，无需客户配制 蚀铜速率大于4um/min 溶铜量高，可达50g/L 水平和垂直线均适用 操作范围宽，流程控制易 废水处理简单 减铜均匀性高可小...
