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直接电镀
1 孔金属化的方式
化学镀铜
直接电镀（直接金属化）
碳或碳黑系列
钯系列（以钯或其化合物作为导电物质）
导电性高分子系列(J-DM系列产品)
2. 化学镀铜存在的问题
甲醛对生态环境有危害，并且有致癌的潜在危险；
溶液中的络合剂(如EDTA等)不易进行生物降解，废水处理困难；
溶液的稳定性较差，操作稍有不慎就会出现溶液分解，需对其进行严格的监控和维护；
目前化学镀铜层的结构性能（如延伸率和抗拉强度等）都比不上电镀铜层；
而且化学镀铜工艺流程长，操作维护极不方便
3. 导电高分子系列的原理
高锰酸盐与非导体基材反应形成二氧化锰 (MnO2) 沉积在树脂及玻璃表面。在MnO2的作用下，有机酸存在时， MnO2 氧化单体, 在玻璃及树脂上选择性形成薄 的 (140纳米) 导电性催化物。
4. 导电性高分子系列的特点
流程短，消耗的化学品更少
选择性优势
微孔及多层板电镀优势
催化物层薄 - 没有可导致镀层起泡或粗糙的颗粒物质
设备最小 - 用水量最低
适用于水平线，也适用于垂直线
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典型化学镀铜 |
直接电镀 |
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氧化剂 |
5200 kg |
4680 kg |
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酸 |
14148 kg |
4180 kg |
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有机物 |
1864 kg |
784 kg |
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金属 |
2008 kg |
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碱 |
720 kg |
- |
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螯合剂 |
4480 kg |
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甲醛 |
1680 kg |
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