我司棕化有三个系列：J-Bond 008/J-Bond 003/J-Bond 050 008/003系列是硫酸双氧水体系 050系列是混合酸(硫酸+硝酸)双氧水体系 一般去除1.0到1.5微米铜，高Tg/无卤素板材1.3到2.0微米 溶铜量高，008/003系列...
